C-Bond Self-Etch — это разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения. Адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль). Благодаря гидрофильному характеру становится водоустойчив.
Образование краевых трещин предотвращается посредством эластичной связи между дентином/эмалью и композитом.
Можно использовать как одношаговый бондинг (без протравливания), однако лучшие результаты достигаются, если применять классическую технику протравки (например, с Extra-gel).
Применение:
Реализация товара Адгезивная система C-Bond Self-Etch Willmann & Pein в Минске осуществляется только в стационарном торговом объекте по указанному адресу продавца. Информация о товарах и услугах на портале 103.by носит справочный характер и не является публичной офертой.
Указанная цена на Адгезивная система C-Bond Self-Etch Willmann & Pein в Минске может отличаться от фактической. Если в описании или цене вы заметили неточность или ошибку, пожалуйста, сообщите нам на почту help@103.by.